2015年12月起，銘展科技對(duì)MBot家族主力量產(chǎn)型號(hào)Grid II+進(jìn)行了進(jìn)一步改進(jìn)升級(jí)，推出了MBot Grid Ⅱ+桌面級(jí)3D打印機(jī)2016款。Grid II+延續(xù)了上代產(chǎn)品剛健穩(wěn)定的金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)悉心聆聽(tīng)用戶反饋，進(jìn)行多處優(yōu)化升級(jí)，性能更卓越、操作更簡(jiǎn)便。

MBot Grid Ⅱ+桌面級(jí)3D打印機(jī)2016款新增功能如下：

智能補(bǔ)償

GridⅡ+智能補(bǔ)償功能能夠根據(jù)打印頭對(duì)打印底板三點(diǎn)測(cè)高獲得的反饋，在打印過(guò)程中通過(guò)Z軸的上下運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償相應(yīng)的高度差或傾角，可以避免由于底板傾斜造成底墊難以去除甚至是打印頭刮擦底板現(xiàn)象，有效改善由此引起的模型翹邊現(xiàn)象，并大大減少了用戶需要調(diào)平操作的次數(shù)。

Grid2+從之前的手動(dòng)控制調(diào)平革新為精準(zhǔn)的機(jī)械感應(yīng)控制，調(diào)平從此有規(guī)可循，保證打印過(guò)程的良好開(kāi)端。

斷料檢測(cè)

GridⅡ+增加斷料檢測(cè)裝置，當(dāng)耗材出現(xiàn)用完或偶然斷裂的情況時(shí)，機(jī)器即可記錄當(dāng)前打印位置后進(jìn)入暫停程序，并提示用戶更換耗材。由此有效避免由于耗材問(wèn)題造成的打印失敗，提高打印成功率。

防護(hù)拖鏈

GridⅡ+特別加裝了X軸電機(jī)線及限位開(kāi)關(guān)線導(dǎo)線防護(hù)拖鏈，能夠有效避免導(dǎo)線在跟隨打印頭頻繁運(yùn)動(dòng)過(guò)程中彎曲半徑過(guò)小造成故障，從而延長(zhǎng)使用壽命。

BuildTak打印底板

MBot Grid Ⅱ+桌面級(jí)3D打印機(jī)2016款配備了更加輕薄的BuildTak打印底板，為您的3D打印模型提供了一個(gè)更為光潔、更易于拆卸模型的打印平臺(tái)表面。BuildTak打印底板較傳統(tǒng)材質(zhì)打印底板更加耐熱、耐用，支持不同耗材，并且使用后更加易于清潔。

MBot Grid Ⅱ+桌面級(jí)3D打印機(jī)2016款技術(shù)要點(diǎn)：

強(qiáng)化風(fēng)扇

GridII+配備了專(zhuān)為打印PLA耗材所設(shè)計(jì)的空氣導(dǎo)向通道打印頭風(fēng)扇，出風(fēng)量更大，吹風(fēng)位置更準(zhǔn)確，通過(guò)氣流使PLA耗材從打印頭擠出后迅速冷卻，提高模型打印質(zhì)量。

GridII+新增打印頭電機(jī)散熱風(fēng)扇，讓吐料更順暢，散熱更直接，即使電機(jī)長(zhǎng)時(shí)間工作，也依然冷靜從容。

金屬升級(jí)

GridII+傳承上代產(chǎn)品剛健穩(wěn)定的機(jī)身設(shè)計(jì)，并進(jìn)一步增加金屬結(jié)構(gòu)件，提升外觀質(zhì)感的同時(shí)，更加堅(jiān)固耐用，并降低運(yùn)輸風(fēng)險(xiǎn)。

環(huán)保耗材

GridII+支持各種顏色的PLA環(huán)保耗材（推薦使用）及ABS耗材，讓您在打印過(guò)程中擺脫各種有毒物質(zhì)的侵襲。無(wú)限靈感，繽紛呈現(xiàn)！

更多顏色，豐富您的打印選擇。

全新軟件

由MBot3D Team全新開(kāi)發(fā)的MPrint操作軟件，優(yōu)化了模型的切片速度，Gcode生成只需數(shù)秒，并具備強(qiáng)大的兼容性，數(shù)據(jù)呈現(xiàn)更直觀、打印效果更完美。

(責(zé)任編輯：admin)

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